انواع قطعه از لحاظ نصب روی مادربرد

مقدمه

قطعات از لحاظ نصب بر روی برد از تکنولولوژی های مختلفی بهره می گیرند . که در این آموزش به چند نوع مهم آن اشاره خواهیم کرد. تکنولوژی نصب استفاده شده در موبایل و تبلت تکنولوژی نصب سطحی می باشد که به Surface Mount technology به اختصار SMT گفته می شود. این تکنولوژی سه زیر شاخه SMD، BGY و BGA در موبایل و تبلت دارد.

Surface Mount Device

قطعات SMD

قطعات SMD که از نوع نصب سطحی هستند، دارای پایه هایی هستند که کاملا قابل مشاهده هستند و در آی سی ها در دو طرف یا چهار طرف آی سی قرار گرفته اند.شکل های زیر نمونه هایی از قطعات SMD را نشان می دهند.

شکل ظاهری قطعات SMD

آموزش فوق تخصصی تعمیر موبایل و تبلت

نکته !

قطعات دوپایه مانند مقاومت، دیود، خازن و سلف از نوع SMD می باشند.

قطعات BGA

Ball Grid Array

قطعات BGA قطعاتی هستند که پایه ها در زیر آی سی قرار گرفته اند در نتیجه زمانی که قطعه BGA بر روی برد نصب شده باشد، پایه های آن قابل مشاهده نمی باشند. این قطعات معمولا دارای پایه های کوچک و با تعداد بالا می باشند. پایه های آی سی های BGA از جنس قلع و به شکل توپ می باشند و به همین دلیل به این آی سی ها  Ball Grid Array گفته می شود. آی سی ها و قطعات BGA نو در بازار اغلب پایه سازی شده هستند . اما اگر بخواهیم یک قطعه BGA را از روی برد برداشته و مجددا نصب کنیم با پایه ها آن را به کمک خمیر قلع و شابلون بازسازی کنیم که به این کار Reball گفته می شود.

شکل ظاهری قطعات BGA

BGA Package

قطعات BGY

در بسیاری از کتاب ها، جزوه های آموزشی تعمیر موبایل و تبلت صحبت از آی سی هایی با پکیج BGY شده است . اما با تحقیقاتی که داشتم به این نتیجه رسیدم که ظاهرا چیزی به نام پکیج BGY از لحاظ نصب بر روی مادربرد وجود ندارد و این نام ممکن است از شماره فنی برخی  آی سی های PA بر گرفته شده است. آنچه در میان تعمیرکاران ایرانی عرف است قطعات BGY دارای پایه های درشتر و تعداد پایه کمتر نسبت به نوع BGA می باشند و پایه ها زیر آی سی قرار گرفته اند. در بیشتر موبایل و تبلت ها آی سی های PA از این دسته هستند. شکل زیر را مشاهده فرمایید.

شکل ظاهری قطعات BGY

آموزشگاه فنی و حرفه ای موبایل و تبلت بی‌اذیّت

تکنولوژی THT

 Through-Hole Technology

تکنولوژی THT بیشتر در مدارهای قدیمی کاربرد داشته است . در این تکنولوژی قطعات دارای پایه های بلندی هستند که درون سوراخ های برد مدار چاپی قرار می گیرند. و لحیم ها در سمت مخالف برد قرار دارد.

 

آموزش فوق تخصصی تعمیر موبایل و تبلت

منابع و مراجع

تجربیات و مطالعات شخصی مهندس بی‌اذیّت

BGA Rework Popcorn

https://memim.com/bga.html

 

Surface Mount / Through Hole Assembly

 

+