آموزش ریبال آی سی های BGA
مقدمه
با پیشرفت تکنولوژی تعداد پایه های مدارات مجتمع یا همان آی سی ها رو به افزایش است و دیگر روش ساخت آی سی هایی که پایه های آنها دور آن قرار می گیرد کاربردی نخواهد بود . ازاینرو کارخانه های تولید کننده مدار مجتمع به ساخت آی سی هایی رو آورده اند که پایه ها به شکل توپ زیر آی سی قرار گرفته است به همین دلیل به این آی سی ها BGA می گویند . BGA بر گرفته از Ball Grid Array می باشد.
شکل ظاهری یک تراشه BGA
نمای نزدیک پایه های آی سی BGA
Re-ball چیست ؟
به احیا یا به عبارت دیگر ساخت مجدد توپ ها (پایه های آی سی BGA) ریبال گفته می شود.
چه زمانی نیاز هست که آی سی BGA را Re-Ball کنیم؟
زمانی که یک آی سی BGA را از روی برد برمی داریم اندازه توپ های آن بهم می ریزد و باید دوباره آنها را احیا کنیم . به این عمل شابلون زدن یا ریبال کفته می شود.
شکل ظاهری یک آی سی BGA که پایه های آن بعد از برداشتن نامنظم شده است .
مراحل ریبال کردن
ریبال کردن نیاز به آموزش و مهارت کافی دارد . عملیات ریبال کردن در کلاس های حضوری آموزش تعمیر موبایل و تبلت اموزشگاه بی اذیت کاملا آموزش داده می شود و پس از آموزش مربی،کارآموز عملیات ریبال را چندین بار انجام می دهد تا به مهارت کافی برسد. همچنین کارآموزان کلاس های غیر حضوری توسط ویدیو ارسالی و پشتیبانی استاد پشتیبان کاملا به مهارت می رسند . در این آموزش صرفا به بیان مراحل کار اکتفا می کنیم .
مراحل ریبال کردن آی سی های BGA
- آی سی را توسط هیتر با دما و سری مناسب به صورت اصولی بر می داریم
- قلع های روی برد را توسط سیم قلع کش و هویه SMD جمع آوری می کنیم
- آی سی را در شابلون مناسب آن قرار می دهیم
- خمیر قلع را بر روی حفره های شابلون پهن می کنیم
- اضافه خمیر قلع را جمع آوری می کنیم
- حرارت هیتر را تنظیم کرده و روی شابلون هیت می دهیم
- آی سی را از شابلون خارج کرده و در صورت نیاز با درجه حرارت مناسب هیت می دهیم
- پایه های آی سی را زیر لوپ بررسی می کنیم ( از لحاظ اتصالی و پایه سازی شدن تمامی پایه ها
ما همواره برای ارتقای سطح دانش فنی و مهارت شما تلاش می کنیم .
تلفن پذیرش کلاس های آموزش تعمیر موبایل و تبلت آموزشگاه بی اذیت : 09029999101
موفق باشید
مهندس مجتبی بی اذیت